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Hylimide?TPI300無色透明聚酰亞胺薄膜產品物性一覽表


項 目

單位

指標

測試條件

執行標準

厚度

µm

12.5

25

50

23℃

ASTM D374

玻璃化轉變溫度(Tg)

300

300

300

 

 

光學指標

透光率(400nm)

%

84

84

84

23℃

ASTM D1003

透光率(500nm)

%

88

88

88

23℃

ASTM D1003

折射率(nTE)

 

1.57

1.57

1.57

23℃

ASTM D1003

折射率(nTM)

 

1.55

1.55

1.55

23℃

ASTM D1003

機械指標

拉伸強度

MPa

135

160

160

23℃

ASTM D882

伸長率

%

20

25

25

23℃

ASTM D882

楊氏模量

GPa

1.5

2.5

3

23℃

ASTM D882

電性能指標

介電常數

3.3

3.3

3.3

1MHz 23℃

ASTM D150

介質損耗因數

0.007

0.007

0.007

1MHz 23℃

ASTM D150

體積電阻率

Ω?cm

>1014

>1014

>1014

500V 23℃

ASTM D257

表面電阻率

Ω

>1014

>1014

>1014

500V 23℃

ASTM D257

介電強度

v/µm

160

180

160

23℃

ASTM D149

熱學指標

熱膨脹系數

ppm/℃

20

20

20

100~200℃

ASTM D696

30

30

30

200-300℃

尺寸穩定性

%

0.12

0.12

0.12

200℃,2Hr

ASTM D5213–04

物理性能

吸水性

%

2.5

2.5

2.5

23℃,浸潤24Hr

ASTM D570

密度

g/cm3

1.38

1.38

1.38

23℃

ASTM D1505

濕潤張力

mN/m

60

60

60

23℃

IEC674-2

阻燃等級

 

VTM-0

VTM-0

VTM-0

垂直燃燒試驗

 

化學性能

縱向拉伸強
度保留值(%)

100

100

100

23℃ 下浸泡10Min,
24小時后進行檢測

ASTM D882

10%鹽酸

98

98

98

10%硫酸

97

97

97

5%氫氧化鈉

90

90

90

 

該產品具有高耐溫、透光率高、尺寸穩定度高等特點。產品主要用于ITO薄膜、納米銀薄膜、耐高溫保護膜、耐高溫透明線路板、耐高溫標簽,OLED封裝膜等領域。產生厚度范圍薄膜:12.5μm-50μm,薄膜成卷包裝,特殊厚度可以定制。



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